电机铁损（磁滞损耗、涡流损耗、附加损耗）与硅钢片磁芯结构直接相关，核心逻辑是：磁芯结构决定磁通分布、磁路阻力及涡流回路形态，进而影响各类铁损的产生与大小。具体关联如下：

一、磁路拓扑与气隙设计

1、气隙大小：

       磁芯中（如定子与转子间）的气隙越大，磁路磁阻越高，为维持额定磁通需增大励磁，导致磁滞损耗上升；同时气隙边缘会产生 “边缘磁通”，引发局部磁通畸变，增加附加损耗（气隙过大时，附加损耗可能增加 10%-20%）。

2、磁路对称性：磁路（如定子轭部、齿部）设计不对称，会导致磁通分布不均，局部磁密过高（甚至饱和），磁滞损耗和附加损耗显著增大；对称磁路可使磁通均匀分布，铁损更稳定。

二、齿槽结构参数

1、齿宽与轭厚：

       定子齿宽过窄、轭厚过薄，会导致局部磁密集中（齿部磁密易饱和），磁滞损耗剧增；齿宽、轭厚需匹配额定磁通，避免局部磁密超标。

2、槽口形状与大小：

       槽口越宽、尖角越明显，磁通在槽口处畸变越严重，附加损耗（如齿槽损耗）越大；采用宽槽口、斜槽或闭口槽设计，可减少磁通畸变，降低附加损耗，但闭口槽会增大磁阻，需平衡设计。

三、磁芯叠压与拼接方式

1、叠压方向与层数：

       叠压方向需与磁通主导方向一致，否则会增加磁路阻力，导致磁滞损耗上升；叠压层数不足或叠片错位，会形成额外气隙，破坏磁通连续性，增大附加损耗。

2、拼接工艺：

       磁芯（如定子轭部）采用拼接结构时，拼接处的缝隙会成为局部气隙，导致磁通泄漏和畸变，附加损耗增加；拼接面平整、贴合紧密可减少这类损耗。

四、通风孔与开孔设计

通风孔的位置与大小：

       为散热开设的通风孔，若穿过磁通密集区域（如定子轭部），会切断磁通路径，导致磁通绕行、局部磁密升高，磁滞损耗和附加损耗增大；通风孔应避开主磁通路径，或采用窄缝式设计，减少对磁路的破坏。

五、磁芯整体尺寸比例

       长径比（磁芯长度与直径比）：长径比过小，磁路短且磁通集中，局部磁密易饱和；长径比过大，磁通分布更均匀，但磁芯表面积与体积比变化，可能影响涡流损耗（涡流回路长度改变），需结合转速、频率优化匹配。