磁感应强度（B）的大小由材料本身属性、外部激励条件及环境共同决定，核心影响因素可分为四大类，具体如下：

一、材料自身属性（根本性因素）

       材料的成分、结构直接决定其磁化能力，是影响 B 的基础：

1、成分与纯度：

       主成分：铁、钴、镍等铁磁性元素含量越高，材料磁化潜力越大（如铁钴合金的饱和磁感应强度 Bₛ远高于纯铁）；

       杂质：碳、氧、硫等杂质会破坏磁畴排列，降低磁化效率（如含碳量高的钢，B值会低于纯铁）。

2、微观结构与晶体取向：

       磁畴大小 / 分布：均匀细小的磁畴更易在外磁场下取向，提升 B 值；

       晶体方向：部分材料（如硅钢片）存在 “易磁化方向”，沿该方向加工的材料，B值会显著高于其他方向。

3、内部缺陷：

       孔洞、裂纹、位错等缺陷会阻碍磁畴运动，导致相同外磁场下B值降低（如粉末冶金永磁体，孔隙率越高，B值通常越低）。

二、外部激励条件（直接调节因素）

       外部磁场强度（H）是直接控制B的关键，遵循 “B随H变化” 的磁化规律：

1、外磁场强度（H）：

       在 “未饱和区”：H越大，材料内部磁畴取向越整齐，B 值随之线性或非线性上升；

       在 “饱和区”：当 H增大到一定程度，磁畴已完全取向，B 达到最大值（Bₛ），此后H再增加，B基本不变（软磁材料的 Bₛ是其核心指标）。

2、激励方式与时间：

       直流激励：B随H稳定变化，无涡流损耗；

       交流激励：高频下会产生涡流和磁滞损耗，导致实际B值低于直流激励（如高频铁氧体，在低频时B值更高，高频时B值下降）。

三、环境条件（干扰性因素）

       温度、应力等环境因素会通过改变材料结构或磁畴状态，间接影响 B 值：

1、温度：

       低于 “居里温度（Tc）”：温度升高会加剧原子热运动，打乱磁畴排列，导致B值下降（如永磁体在高温下，剩余磁感应强度 Bᵣ会显著降低）；

       高于 “居里温度（Tc）”：材料失去铁磁性，变为顺磁性，B值骤降趋近于0（如纯铁的 Tc 约 770℃，超过此温度，B值几乎为0）。

2、外部应力：

       拉应力 / 压应力：部分材料（如硅钢片）受拉应力时，磁畴取向受阻，B值降低；而某些永磁体（如钕铁硼）受适度压应力，B值可略有提升，具体与材料特性相关。

四、材料磁化历史（动态影响因素）

       材料的 “磁化历史” 会影响当前 B值，主要体现在 “磁滞效应”：

       首次磁化：从 “退磁状态”（B=0）开始加 H，B会沿 “初始磁化曲线” 上升，最终达到 Bₛ；

       反复磁化：若 H反复增减（如交流工况），B会沿 “磁滞回线” 变化，相同 H 下，“正向磁化” 与 “反向磁化” 的 B值不同（如剩磁 Bᵣ就是H=0 时，因历史磁化留下的 B值）。