测量环境温度对磁能积（BHmax）的测量结果影响显著，其核心原因是永磁材料的磁性能具有强烈的温度依赖性，而磁能积作为材料磁性能的综合指标（剩磁 Br 与矫顽力 HcB 的乘积最大值），会随温度变化直接改变。具体影响机制和表现如下：
一、温度通过改变材料本征磁性能影响磁能积
永磁材料的磁性能（剩磁 Br、矫顽力 HcB、退磁曲线形状）均与温度密切相关，而这些参数共同决定了磁能积的大小：
1、对剩磁（Br）的影响
温度升高时，材料内部磁畴的热运动加剧，会破坏磁畴的有序排列（削弱自发磁化强度），导致剩磁 Br随温度升高而降低（多数材料呈现线性或近似线性衰减）。例如：
钕铁硼（NdFeB）在 20℃至 100℃时，Br 的温度系数约为 - 0.12%/℃（即每升高 1℃，Br 下降约 0.12%）；
钴（SmCo）的温度稳定性更好，Br 温度系数约为 - 0.03%~-0.05%/℃。
Br 的降低会直接导致退磁曲线上各点的 B 值下降，进而使 B×H 的乘积（磁能积）减小。
2、对矫顽力（HcB）的影响
矫顽力的温度依赖性更复杂，不同材料表现不同：
钕铁硼：矫顽力随温度升高显著下降（温度系数约为 - 0.6%~-0.8%/℃），高温下甚至可能因 HcB 过低导致退磁曲线 “膝点” 前移（曲线提前弯曲），进一步压缩磁能积的有效范围；
钐钴、铝镍钴：矫顽力随温度升高下降较平缓（或略有上升），温度稳定性更好。
矫顽力的变化会改变退磁曲线的斜率和形状：若 HcB 下降，退磁曲线可能更 “陡峭” 或提前衰减，导致 B 与 H 的乘积峰值（BHmax）降低。
3、对退磁曲线形状的影响
温度升高时，退磁曲线可能从 “方正”（高矩形比）变得 “倾斜”，尤其是在矫顽力温度系数较差的材料中，曲线在低 H 区域（接近 Br）的 B 值衰减更快，高 H 区域（接近 HcB）的 B 值衰减更剧烈，导致 B×H 的最大值（BHmax）位置偏移且数值大幅下降。
二、不同温度区间对磁能积的具体影响表现
根据材料类型和温度范围，磁能积的变化趋势可分为以下情况：
1、常温至工作温度区间（如 - 40℃~150℃）
多数永磁材料（如钕铁硼、钐钴）的磁能积随温度升高单调下降，且下降幅度与材料的温度稳定性正相关：
钕铁硼：在 80℃时，磁能积可能比 20℃时降低 10%~15%；120℃时降低 20%~30%；
钐钴：在 150℃时，磁能积仅比 20℃时降低 5%~10%。
低温（如 - 40℃）时，磁畴热运动减弱，Br 和 HcB 均升高，磁能积通常比常温时偏高 5%~10%（但需注意低温下部分材料可能出现 “磁晶各向异性” 变化，导致曲线异常）。
2、接近居里温度（Tc）的高温区间
当温度接近材料的居里点（钕铁硼约 310℃，钐钴约 700℃）时，材料的自发磁化强度急剧下降，Br 和 HcB 均趋近于 0，磁能积会快速衰减至接近 0。此时即使温度小幅波动（如 ±10℃），也可能导致磁能积测量结果偏差超过 50%。
三、温度波动对测量重复性的影响
即使温度未超出材料的正常工作范围，测量过程中的温度波动（如环境温度不稳定、样品因磁化 / 退磁过程发热）也会显著影响结果的重复性：
例如，若测量环境温度在 ±2℃内波动，钕铁硼磁能积的测量偏差可能达到 ±2%~±3%，远超行业标准允许的误差范围（通常要求≤±1%）；
样品自身发热（如在强磁化磁场中产生涡流）会导致局部温度升高，使测量的退磁曲线与真实温度下的曲线存在偏差，进一步放大误差。
四、实际测量中的应对措施
为减少温度对磁能积测量的影响，行业通常采取以下措施：
1、恒温控制
将测量环境温度稳定在标准温度（如 20℃±0.5℃），并使用恒温箱或温度闭环控制系统，确保样品温度与环境一致；
2、温度校准：
对测量设备进行温度系数校准，通过修正公式补偿温度波动带来的偏差；
3、样品预处理：
测量前将样品在目标温度下恒温足够长时间（如 1~2 小时），确保其内部温度均匀稳定；
4、避免发热：
优化磁化 / 退磁流程，减少样品在强磁场中的停留时间，避免涡流发热导致的局部升温。
测量环境温度通过改变永磁材料的剩磁、矫顽力和退磁曲线形状，直接影响磁能积的数值和测量重复性。温度升高时，多数材料的磁能积显著下降，且下降幅度随材料温度稳定性差异而不同；温度波动则会导致结果偏差增大。因此，严格控制测量环境温度并进行恒温处理，是保证磁能积测量准确性的关键前提之一。